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富士康 TL3-V 143

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富士康TLA+ 143机箱外形中规中矩，面板采用SGCC钢板，全面防辐射，散热性能优异。适合中低端装机用户选购。

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简评：	富士康TLA+ 143机箱外形中规中矩，面板采用SGCC钢板，全面防辐射，散热性能优异。适合中低端装机用户选购。

优点：	1.前面板放弃了廉价的HIPS塑料而采用高档的ABS工程塑料，具有更好的抗冲击性，也更环保，符合RoHS制造标准； 2.通过Intel 38度认证，散热性能优秀； 3.内部空间足够，做工优良。

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3 分

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(2007-07-10)

面板采用铁网设计，散热强；面板电源灯采用高亮蓝色射频灯，时尚高雅；铁件结构采用免工具安装硬盘，光驱设计。

支持 CPU: prescott 3.2G
磁架规格: 4*5.25 开放式
2*3.5 开放式
4*3.5 隐藏式
38度导风管设计
支持主板类型:ATX or MATX

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